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集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么,集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集(jí)中成一个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可(kě)鸢尾花怎么读拼音,鸢怎么读靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民鸢尾花怎么读拼音,鸢怎么读用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì),也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提高。

  参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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