券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米"AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一(yī)览">

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　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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