绿茶通用站群绿茶通用站群

送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由

送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú);下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì);VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示,<送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由strong>算力需求(qiú)提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法,尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠,不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增,导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%,提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大,对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài),新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升,带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

  东方证券表示(shì),随着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合,二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出,由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由</span>)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  细分(fēn)来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值得注意(yì)的(de)是,业内人士(shì)表示(shì),我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口

未经允许不得转载:绿茶通用站群 送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由

评论

5+2=