券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(t拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线ián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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