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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。异丁烯结构式图片,异丁烯结构式怎么写p>

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什(sh异丁烯结构式图片,异丁烯结构式怎么写én)么功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù),从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接异丁烯结构式图片,异丁烯结构式怎么写点少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路,将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù),如(rú)此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo),寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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