集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)以及集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路的作用是什(shén)么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使四月的小说集，四月的小说好看吗内容元器四月的小说集，四月的小说好看吗(qì)件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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