集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，忠孝仁义礼智信24个字顺序，忠孝仁义礼智信24个字的含义小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电路

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