券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(j乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字iàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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