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自然堂雪域精粹适合什么年龄,自然堂紫色和蓝色哪个好 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展,提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求;下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示(shì),算力需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法,尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠,不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà),显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)

  数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%,提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展,数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增自然堂雪域精粹适合什么年龄,自然堂紫色和蓝色哪个好多,驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà),对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量不断(duàn)提升,带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面,导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合(hé),二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出,由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo),但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng),因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù),建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2)目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口,建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù),实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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