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德国有多大面积,德国相当于中国哪个省

德国有多大面积,德国相当于中国哪个省 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(b德国有多大面积,德国相当于中国哪个省ó)子等因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí),发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存(cún)货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据(jù)说(shuō)明(míng)存货质(zh德国有多大面积,德国相当于中国哪个省ì)量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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