申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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