5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限制高牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未(wèi)牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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