金融界4月(yuè)21日消(xiāo)息 本(běn)川智能发布异动公告(gào)，公司已(yǐ)就印制(zhì)电(diàn)路板技术(shù)在6G通信领域的应用(yòng)与下(xià)游(yóu)客(kè)户开展(zhǎn)前(qián)期(qī)研发合(hé)作，预计研发周(zhōu)期较长，截至本公告披露日(rì)，尚未取(qǔ)得实质性(xìng)进展，后续存(cún)在(zài)技(jì)术失败(bài)、商业化失败的风险，近(jìn)年内(nèi)不会对公司业绩产生实质影响(xiǎng)；后续(xù)即(jí)便在技(jì)术上可行，但(dàn)其应用及(jí)市场前景尚待进一步明确，且公司产(chǎn)品(pǐn)能否获(huò)得市场三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容(chǎng)认可(kě)仍存在较大不确定性，未(wèi)来(lái)可(kě)产生的经济效益和对公司业绩(jì)的影响存在较大(dà)不确(què)定性(xìng)。

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