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2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022

2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行(xíng)业,该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均(jūn)位(wèi)居(j2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022ū)科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑 <2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022/p>

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022业之首,公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周转情(qíng)况(kuàng),存(cún)货周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过于求的(de)局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

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