券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非绿肥红瘦暗指什么感情和意思，绿肥红瘦暗指什么意思: #ff0000; line-height: 24px;'>绿肥红瘦暗指什么感情和意思，绿肥红瘦暗指什么意思常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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