券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；<乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020strong>导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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