券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么