集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用是(shì)集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括(k强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题uò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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