5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)四月的小说集，四月的小说好看吗去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到四月的小说集，四月的小说好看吗直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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