嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什(shén)么，集成电路的作用是(shì)什么和什么，集成电路有什么(me)作用，集成电路(lù)的作用和重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小编(biān)将为你整理以下(xià)知识：

集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路(lù)

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