集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)以及集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么和什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整(zhěng)理以下知(zhī)识：

集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面赵丽颖一女战五男什么梗，赵丽颖叫玉镯是形容什么也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì赵丽颖一女战五男什么梗，赵丽颖叫玉镯是形容什么)应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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