券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

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　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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