券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，天津面积多少平方公里trong>AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(l天津面积多少平方公里iào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

天津面积多少平方公里 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览">

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 天津面积多少平方公里