集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什(shén)么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电路(lù)的作用和工作原理等问(wèn)题(tí)，小编将为你(nǐ)整理以下知(zhī)识：感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思>

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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