5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(g结婚以后他那个越来越大了ēn)其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备结婚以后他那个越来越大了十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子(结婚以后他那个越来越大了zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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