券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(f一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克àng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览">

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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