券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块贪嗔痴慢疑什么意思啊，贪嗔痴慢疑的对应一句、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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