券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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