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府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在(zài)资本助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的(de)是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投(tóu)入(rù),增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀%,研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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