券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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