集(jí)成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。<七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁/p>

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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