射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市(shì)场受到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前(qián)，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希(xī)通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进(jìn)行(xíng)高额(é)研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去(qù)库(kù)存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三(sān)年公司的(de)综合毛(máo)利(lì)率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头(tóu)部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能(néng)力不(bù)足(zú)，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的情况下(xià)，慧智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对(duì)外融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知名(míng)资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实(shí)现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在(zài)后一轮(lún)持(chí)续加注的(de)红杉中(zhōng)国十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历，平均持股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历元以上，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑，射(shè)频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电(diàn)源(yuán)等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由(yóu)于(yú)入局(jú)者众，且产品仍集中在中低(dī)端(duān)市场(chǎng)，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进一(yī)步压低了自(zì)身的利润(rùn)空(kōng)间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市(shì)场地(dì)位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工(gōng)器(qì)的(de)产(chǎn)业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列。

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