券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复(fù朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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