申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案"addnextpagelinkbegin">

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研发投入(rù)，增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案jīn)额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了(le)国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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