集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（mic社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容rocircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

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