券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn一里地等于多少米 一里地等于多少公里)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2一里地等于多少米 一里地等于多少公里021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升一里地等于多少米 一里地等于多少公里之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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