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家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好

家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高(gāo),三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下滑至家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá),或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓(huǎn),低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市,并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析时(shí),发现存货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临(lín)库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意(yì)愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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