券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字g>。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。